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深业集团参与投资的厚朴-ARM创新基金在京成立

发布者:深业集团  发布时间:2017年01月25日  字号:

2017年124日下午,由中投企业、丝路基金、新加坡淡马锡、深业集团、厚朴与ARM共同发起设立的厚朴-ARM创新基金(以下简称为“厚安创新基金”)在北京正式成立启动。该基金由全球领先的半导体常识产权(IP)提供商ARM及厚朴投资负责管理,落户深圳。

工信部副部长刘利华,科技部党组成员、科技日报社社长李平,国家发展改革委秘书长李朴民,广东省委常委、深圳市委书记、市长许勤;鸿海集团董事长郭台铭、ARM企业首席实行官西蒙·塞格斯、软银集团CEO孙正义、厚朴投资董事长方风雷;中投企业、丝路基金、国新企业、淡马锡企业等参与投资厚安创新基金的投资机构参加了本次庆典,深业集团董事长吕华作为厚安创新基金的有限合伙投资人代表,全程参加了本次庆典活动,并出席了有限合伙人圆桌会议和基金成立亮灯仪式。深圳市政府副市长艾学峰主持成立仪式。

成立典礼上,许勤书记在致辞时说,当前,新一轮科技革命和产业变革正处在大爆发的前夜,前沿技术加速突破,颠覆式创新不断涌现,产业跨界融合加快,有力推动了全球产业链、创新链和价值链的重构和生产组织方式的变革,也为VC/PE和产业发展带来了巨大的机遇。这次多方协作、强强联合设立厚安创新基金,形成资本、技术、产业的叠加优势,对于更好地把握新技术新产业发展的先机,加快推动新一代信息技术等前沿科技研发和产业化,具有重要意义。

许勤书记表示,创新没有国界,创新引领未来。深圳经济特区正认真落实中央创新驱动发展战略,加快建设现代化国际化创新型城市和国际科技、产业创新中心。深圳将以厚安创新基金成立为契机,进一步加强与各方合作,共同拥抱创新的时代、技术突破的时代,分享创新发展的红利,实现共赢发展,为推动科技更好造福人类作出更大贡献。

厚朴投资董事长方风雷、ARM企业CEOSimon Segars、软银集团CEO孙正义分别代表各方,作了热情洋溢的致辞。

ARM企业是芯片设计、专利与常识产权提供商,在移动芯片领域处于绝对领先地位,已取代英特尔成为下一代移动物联网、人工智能、芯片架构标准的制定者。厚安创新基金是全球唯一一家由ARM企业深度参与的战略合作基金,专注未来芯片技术、下一代IT基础设施、物联网、人工智能、云计算、大数据等前沿科技领域的早期和成长投资。厚朴投资是一家专注中国发展相关主题的基金管理企业。自2008年成立以来,先后管理总规模达69亿美金的三只基金,累计牵头投资220亿美金。厚安创新基金将以全球范围内的硬件领域(半导体集成电路设计与生产、移动芯片、智能硬件、存储与智能网络设施)及App与服务领域(操作系统、管理与安全、云计算、人工智能、增强/虚拟现实)等领域的早期和成长期投资,并将以深圳作为主要投资区域。

深业集团作为厚安创新基金有限合伙人之一,克服了时间短、任务重等诸多困难,高效率运作,高质量地完成了本次投资的各项准备与决策工作,得到了市委、市政府及各方机构的高度赞扬。

打造金融资本平台,培养产业和股权投资能力,逐步实现战略转型,是深业集团“十三五”战略规划的重大举措。深业集团本次以有限合伙人身份,依托行业领先企业,投资厚安创新基金,从而实现有效的产业和股权投资,对于寻找集团未来的产业和利润增长极,具有十分重要的战略意义。集团将利用本次投资的契机,加快资本金融平台的打造,加快形成基金投资与管理团队,加大与行业领先企业、优秀股权投资管理机构的深度合作,加大房地产主业与高新科技产业的产业协同,为深圳作为“中国硅谷”和创新创业之城多做贡献,确保集团战略目标的顺利实现。

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